产品概览

产品型号
ICK BGA 23X23
现有数量
0
制造商
FISCHER ELEKTRONIK
产品类别
散热片
产品描述
Heat Sink, For Ball Grid Array, 22.5 °C/W, BGA, PLCC, 23 mm, 6 mm, 23 mm

产品详情

External Height - Metric :
6mm
External Width - Metric :
23mm
Packages Cooled :
BGA, PLCC
Thermal Resistance :
22.5°C/W

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